WPAは同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマ処理装置です。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置です。
WPAの装置では、シリコンウェハー上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマにより、低ダメージで灰化除去(アッシング)及び表面改質などの多様なプロセス用途に利用出来るフルオートマチックドライアッシング処理装置です。
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